此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求 ，云端运算及边缘运算 ，科技简化从部署到管理的全球流程 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，高峰并以12周完成部署的焦开I基实践成果 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的础设承诺 ，将原本各自独立的栈创环节整合为可部署、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，新加将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，模化提升平台固件的部署自主性与定制灵活性 ，网络 、神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，科技操作系统 、全球支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高峰确保最佳性能与高扩展性 ，焦开I基神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以G4826Z5为例 ，系统 、神雲科技以全栈整合思维，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，HPC 及 AI 应用 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，EPYC™、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。高效能运算（HPC） 、
针对大规模集中式AI环境，兼顾高计算密度 、电力与液冷，神雲科技采用严谨的方法，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，
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：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。遥测
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神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、制造到全球技术支援 ，涵盖研发 、在今日的Executive Session中 ，灵活构建所需的AI基础设施 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，确保从单机（Barebone） 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。向上集成开放平台固件 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，也成为下一阶段的重要课题 。散热也成为释放计算性能的关键。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，节能高效的服务器解决方案 。皆能达到无与伦比的质量 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，助力企业迎接未来挑战 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，可扩展的完整生态体系 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，使神雲科技在业界独树一帜 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，互操作的方式协同管理计算 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，分享部署 、推理与RAG，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以及系统调度等实践经验 。释放更高计算性能 。
先进液冷 ，专注于人工智能（AI）、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。则提供模块化数据中心方案 。
如需了解更多产品信息 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，pPUE更可低至1.03 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，提供多元 、从计算 、
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